Um arranjo diferente permite maior armazenamento em chips - Ciência e Engenharia de Materiais

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sexta-feira, 28 de agosto de 2020

Um arranjo diferente permite maior armazenamento em chips



Resumo: A atual tendência na tecnologia é fabricar dispositivos cada vez mais pequenos para reduzir custos, e então com grande sucesso um grupo de pesquisadores encontrou uma forma de fabricar esses dispositivos com memórias embutidas.



As memórias embutidas tem um papel fundamental para o funcionamento dos dispositivos eletrônicos que utilizamos, uma vez que são desenhadas para realizar necessidades especificas e que realizam normalmente as tarefas de processamento em tempo real.


Estas memórias embutidas ocupam grande parte desses sistemas. Por isso pesquisadores buscam reduzir cada vez mais seu tamanho, com um custo mais barato e que sejam mais potentes. Diante disso, a equipe de pesquisadores da EPFL e a Universidade de Bar Ilan (BIU) em Israel desenharam uma memória que reduze a metade da quantidade de silício utilizada, sem prejudicar seu armazenamento e também a energia necessária. Este projeto é tão inovador que conseguiu sete patentes por seu trabalho e estão em processo de criação de uma startup, RAAAM.


O grupo de pesquisadores organizou de maneira diferente os transistores dentro das memórias embutidas, utilizando acesos diretos para reduzir espaço e energia, porque se sabe que dentro dos chips tem uma enorme quantidade de transistores. A memória que desenvolveram, chamada de GC-eDRAM, precisa somente de dois ou três transistores, um valor muito menor ao que possui o SRAM com suas seis ou oito transistores. Esta nova organização permite colocar dentro dos chips mais memórias ou fabrica-las em formato menor para dar espaço a outros componentes, reduzindo assim a energia necessária para processar uma determinada quantidade de dados.


Para Andreas Burg, professor do Laboratório de Circuitos de Telecomunicações e um dos fundadores de RAAAM, durante os últimos anos a tecnologia em componentes do chip somente avançou em sua redução de tamanho, porem está parada em outros aspectos.


Robert Giterman, pesquisador com pós-doutorado em EPFL e CEO de RAAAM indica que existem outros tipos de eDRAM no mercado, porém requerem outros passos no processo de fabricação que são complexos e custosos, os quais são incompatíveis com os passos de fabricação padrão dos chips. Apesar disso, GC-eDRAM pode ser compatível ao processo devido a suas características.


Os pesquisadores trabalharam com fabricantes de semicondutores de primeiro nível para provar seu novo tipo de memória, resultando na compatibilidade no processo de fabricação, o qual permitirá uma redução enorme no custo. Por isso RAAAM planeja vender sua tecnologia através de acordos de licença, sendo um dos três ganhadores dos prêmios Venture deste ano na área Industrial e de Engenharia.



Referência:

Cécilia Carron. New high-capacity embedded memories use half as much silicon, EPFL News, 31 de julho, 2020.


Redação: Dennis Gonzales - UNILA